SAW & SORTER

몰딩된 자재를 Vacuum Jig로 잡고 절단한 후 Cleanning, Dry하여 Vision 검사를 통한 양품 또는 불량품을 각각의 Tray 또는 Tube에 고속으로 적재시키는 장비

MEMORY HANDLER

Module Memory 생산 공정에서 필요한 핸들러 일체형 구조의 전용 외관 검사 장비로 2D, 3D 검사 및 기판의 양면 검사가 동시에 가능한 장비

LASER MARKING

Laser Marking Head를 장착하여 반도체 패키지 윗면에 문자 또는 로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 LeadFrame을 자동으로 Loading, Feeding, Unloading, Inspection을 수행하는 핸들러 시스템

BALL BUMPING M/C

BGA 또는 CSP계열 패키지의 회로기판 혹은 Wafer 위에 Solder ball을 부착시키는 장비

CHIP INSPECTION

소형 부품의 외관에 발생하는 다양한 불량 유형들에 대하여 고속, 정밀하게 검사하는 장비