솔루션

(주)아진엑스텍은 새로운 제어 패러다임을 열어갑니다.

  • SAW & SORTER

    몰딩된 자재를 Vacuum Jig로 잡고 절단한 후 Cleanning, Dry하여 Vision 검사를 통한 양품 또는 불량품을 각각의 Tray 또는 Tube에 고속으로 적재시키는 장비

  • MEMORY HANDLER

    Module Memory 생산 공정에서 필요한 핸들러 일체형 구조의 전용 외관 검사 장비로 2D, 3D 검사 및 기판의 양면 검사가 동시에 가능한 장비

  • LASER MARKING

    Laser Marking Head를 장착하여 반도체 패키지 윗면에 문자 또는 로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 LeadFrame을 자동으로 Loading, Feeding, Unloading, Inspection을 수행하는 핸들러 시스템

  • BALL BUMPING M/C

    BGA 또는 CSP계열 패키지의 회로기판 혹은 Wafer 위에 Solder ball을 부착시키는 장비

  • CHIP INSPECTION

    소형 부품의 외관에 발생하는 다양한 불량 유형들에 대하여 고속, 정밀하게 검사하는 장비